疫情扰乱亚洲供应链 全球半导体晶片荒预计明年才会改善

《联合早报》中文版9月14日报道：惠誉（Fitch）旗下的信息服务公司Fitch Solutions一份最新报告指出，今年以来，全球半导体业供应延误和生产中断，造成汽车、消费电子产品以及再生能源等行业因为晶片供应不足，承受不少压力。疫情扩散以及相关的公共卫生措施和限制，仍是干扰亚洲晶片生产的主要因素，因而加剧了晶片供应链的风险。此外，疫苗接种率偏低，造成亚洲经济活动无法迅速正常化，也使得供应链风险升高。全球半导体晶片荒估计在今年下半年将恶化，要到明年才会改善。

联合国世界旅游及观光理事会（World Travel & Tourism Council）数据显示，亚洲高达70％的边境仍然关闭，比率远高于欧洲（13％）和美洲（20％）。

受到变异毒株影响，晶片生产商估计还须要至少一个季度的时间来处理积压订单，所有类型的半导体价格将在今年和明年继续上升。在供不应求的情况下，一些大型买家例如苹果公司（Apple）和三星（Samsung），将继续为购买晶片支付更高价格。全球主要晶片供应商台积电（TSMC）也计划在今年内将价格调高10％至20％。

报告估计，随着新产能开始增加，晶片短缺的情况要到2022年中才开始明显缓解。然而，在2023年中之前，仍会有一些供应链风险和随之而来的短缺问题。

Fitch Solutions的资料显示，今年来承诺扩大半导体生产的全球资金达9000亿美元，其中包括美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）斥资40亿美元在新加坡扩建新厂。鉴于建立新厂的复杂程度，以及半导体生产商必须花时间和各个政府协商，以获得水源供应、资金或税收优惠，这些计划中的支出估计还要几年时间才能转化为实际产能增长。

Fitch Solutions认为，虽然供应链会更多元化，但厂商不会减少对亚洲的依赖。“这是因为亚洲到目前为止，仍是全球生产最多晶片的地区，而且半导体公司计划继续在亚洲投资，同时扩大他们在北美和欧洲的业务。”可靠的水电供应、强大的物流网络、高技能劳动力以及高度开放的投资环境是提高半导体产能的关键。仅靠税收优惠不足以吸引先进制造业在一个市场发展。因此，供应增长可能仍然集中在那些已经拥有晶片制造和设计能力的市场，如中国大陆、中国台湾、美国、日本、韩国和欧盟。